2024年是電子行業業績反轉年，行業內各個細分環節業績同比均有明顯改善，行業整體業績高增長。

得益于行業逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增長帶動相關芯片需求旺盛，疊加去庫存進入尾聲，電子行業景氣度進入上行通道，全球半導體銷售額同比恢復增長態勢。2024年1-8月，中國高新技術產品出口同比增長4.9%，其中，電子、家用電器、汽車行業上市公司海外業務收入同比分別增長17.6%、13.8%、10.7%，成為出口“新三樣”。

作為新質生產力的載體之一，電子行業上市公司業績顯著改善。2024年上半年，電子行業（選用 SW 及 CTI 電子行業指數）整體營收同比增長11%；歸母凈利潤同比增長31%。單季度來看，24Q2電子行業整體營收同比增長11%，環比增加11%；整體歸母凈利潤同比增長18%，環比增長36%。

多因素疊加驅動

多因素疊加驅動，消費電子、半導體板塊復蘇明顯。

消費電子板塊景氣度上行帶動收入增長，盈利能力持續回升。收入方面，2024Q2消費電子板塊營業收入同比增長11%，環比增長6%。24H1消費電子板塊營收同比增長12%。利潤方面，2024 Q2消費電子板塊歸母凈利潤同比增長24%，環比增長5%，24H1消費電子板塊歸母凈利潤同比增長49%。上半年受到終端景氣復蘇的帶動，消費電子板塊營收及利潤顯著回升。下半年進入傳統旺季，AI PC、AI手機等有望開啟換機周期，帶動行業整體需求回暖。

細細來看，消費電子零部件組裝盈利高增，PCB 稼動率同比顯著提升。立訊精密、歌爾股份、藍思科技等消費電子零組件龍頭廠商收入及盈利水平顯著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，歸母凈利潤同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

龍頭企業業績高漲主要系消費電子景氣度提升，大客戶新品拉貨需求上行帶動產業鏈稼動率改善。PCB公司鵬鼎控股、東山精密收入同比+32.3%/+24.15%，歸母凈利潤同比-27.03%/-23.14%。根據立訊精密業績預告，2024Q3 預計實現歸母凈利潤 34.53~38.22億元，同比+14.39%~26.61%。鵬鼎東山伴隨高附加值新料號持續導入，下半年有望持續突破。歌爾股份產品結構優化以及海外m客戶新品逐步推出，2024H2業績有望實現進一步增長。

半導體板塊延續逐季增長態勢，復蘇趨勢明顯。24H1，半導體板塊營收和利潤均保持增長態勢。營收方面，24H1半導體行業整體營收同比增長12%；利潤方面，24H1半導體行業整體歸母凈利潤同比增長33%。單季度情況來看，24Q2半導體板塊營收同比增長26.0%，環比增長17.0%，連續6個季度實現了同比增長；24Q2半導體板塊歸母凈利潤同比增長20.2%，環比增長64.3%。24H1半導體板塊復蘇態勢延續，下游AI相關需求旺盛，國產替代不斷推進，整體來看呈現向好趨勢。

細細來看，半導體制造、封測、設備板塊受益景氣度向上以及自主可控進一步推進，相關板塊公司業績同環比均實現穩步增長。

中國集成電路制造行業24Q2收入243.27億元，環比增長11.29%，同比增長24.83%，板塊強勢反彈。其中，中芯國際24Q2收入13.63億美元，環比增長 8.2%，同比增長22.66%，毛利率上升超預期，達到13.9%。產能利用率12英寸已滿產，綜合產能利用率達85%。24Q3預期本土需求提升，12英寸價格向好，預計收入環比+13%~15%，毛利率18%~20%。

中國集成電路封測行業24Q2收入209.73 億元，環比增長18.78%，同比增長24.23%，自 23Q3 同比增長率由負扭正，同比收入持續維持正增長。2024Q2半導體設備板塊營收增長趨勢不改，毛利率維持40%高位。

設備公司訂單維持高增速，北方華創截至2024年5月，北方華創新簽訂單達到150億元。中微公司2024年全年新簽訂單預計達到110億元~130億元，創歷史新高。拓荊科技新簽訂單高速增長，公司24H1 新簽訂單同比+63%，24Q2新簽訂單同比+93%，后續營收兌現可期。

分析原因，廣發證券電子行業首席分析師耿正認為，在供需關系的波動下，電子行業呈現出周期性成長的趨勢，可以進一步拆解為產品周期、資本支出/產能周期、庫存周期三重基本周期的嵌套。

“2022年下半年，下游需求減弱，疊加上游產能恢復，行業整體處于周期下行階段，全球半導體銷售額進入同比衰退階段。2024年上半年，得益于行業逐漸復蘇，AI訓練和推理需求快速增長帶動相關芯片需求旺盛，疊加去庫存進入尾聲，電子行業景氣度進入上行通道，全球半導體銷售額同比恢復增長態勢。”耿正向21世紀經濟報道記者表示。

同時，國泰君安證券電子行業首席分析師舒迪表示，“2024年電子行業的業績驅動因素主要包括庫存周期、AI創新、自主可控。本輪補庫始于2023年Q2-Q3季度，消費電子手機/PC持續了約3-4個季度的拉庫存動作，直接帶動相關元器件價格修復性上漲，以存儲芯片為例價格漲幅高達70%~80%，相關環節利潤修復明顯。AI創新方面海外投資強度高于國內，以英偉達為核心的云側AI資本開支投資預計將至少持續2年至3年，直接拉動相關產業鏈訂單高增長。此外，中國大陸半導體成熟工藝自主可控仍在加強，大陸成熟制程Fab產能利用率明顯高于海外。展望未來，上述業績驅動因素中，補庫周期正接近尾聲，AI創新海內外持續共振，半導體自主可控步入先進制程領域”。

此外，舒迪認為，“上半年在消費電子、IoT、出口等行業補庫存拉動下，電子行業利潤增速較高；下半年預計環比上半年持平，鑒于去年同期業績高基數，下半年業績同比增速會有所放緩”。

半導體自主可控初現成效

半導體自主可控初現成效，國產替代勢在必行。

中國是全球最大的電子終端消費市場和半導體銷售市場，承接了全球半導體產業向國內的遷移。2023年，中國半導體設備市場規模為356.97億美元，同比增長29.47%。另外，從全球和中國整體半導體銷售數據來看，2024年5月份全球銷售數據同比增速達到最高19%，中國同比增速為24%。

 

圖源：廣發證券發展研究中心

根據芯八哥以及各公司官網數據，華虹半導體2Q24產能利用率100%，MCU、Nor Flash、服務器電源等產品線訂單增長，擬下半年將晶圓代工價格提升10%；中芯國際2Q24產能利用率90%，客戶庫存逐漸好轉。

而關于其他Fab二季度產能利用率，臺積電85%~90%，三星85%~88%，聯電65%，格芯70%~75%，世界先進50%，力積電60%，產線利用率遠不如華虹與中芯國際。自2019年全球科技摩擦以來，中國大陸Fab陸續突破BIS堆疊、IGBT、SiC MoS、車規/工規MCU、高壓BCD（120V量產在即）等成熟制程領域高壁壘工藝平臺，從2024年上半年產線反饋來看，中國大陸成熟制程產能利用率冠絕全球，工藝水平、價格、交期等達國際一流水平，舉國體制推進的半導體國產化進展在成熟制程領域取得成效。

隨著技術的迭代，業界對先進制程的判定標準也在發生變化，通常14nm以下的邏輯代工、1X以下的DRAM、128層以上的3D NAND會定義為先進制程。而更為嚴苛的分類限定至，5nm以下的邏輯代工、DDR5/HBM、232層以上的3D NAND。在BIS限令出臺后，由于制造設備等管控，中國大陸先進制程技術發展受阻，仍需投入大量人才、資金、政策協調、時間來進行先進制程攻堅克難。舉國體制推進的半導體國產化下一階段為DUV+國產設備的先進制程領域。

從產業鏈配套層面來看，在中游晶圓制造環節，中國具備成為全球最大晶圓產能基地的潛力，并對半導體設備等本土產業鏈的建設提出了更高的要求。特別是在中國打造制造強國的戰略下，政府在產業政策、稅收、人才培養等方面大力支持和推進本土半導體制造和配套產業鏈的規模化和高端化。

近年來，中美貿易摩擦凸顯出供應鏈安全和自主可控的重要性和急迫性。面對全球人工智能產業的跨越式發展，以及海外對半導體制造技術的制裁與封鎖，國內各部委與地方陸續出臺對人工智能與集成電路等先導產業的相關配套政策支撐，包括《算力基礎設施高質量發展行動計劃》、國家集成電路產業投資基金三期等，助力科技產業長遠穩健的壯大發展。

2024年電子行業業績的反轉，主要由庫存周期、AI創新、自主可控等因素驅動。展望未來，補庫周期正接近尾聲，AI創新海內外持續共振，半導體自主可控步入先進制程領域，相關配套政策持續支持，行業穩健向上發展可期。

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